台湾大学との共同研究、銅錯体からの低温焼結がRSC Advancesにアクセプトされました。著者は、インターンシップ生の黄くん、台湾大/本学特任准教授のLiao先生、当研究室のMai先生、塚本研究員、Yongさん（博士卒業）です。よくできました。

Kuan-Ming Huang, Hiroki Tsukamoto, Yingqiong Yong, Hsien-Lung Chiu, Mai Thanh Nguyen, Tetsu Yonezawa,* and Ying-Chih Liao*
“Stabilization of the thermal decomposition process of self-reducible copper ion ink for direct printed conductive patterns”
RSC Advances, 7(40), 25095-25110 (2017).