学会発表・講演2025

  1. nanotech 2026
  2. SEMICON JAPAN
  3. 6th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2025)
    （2025.11.17～21，Yeongju Turist Hotel）
    Tetsu Yonezawa
  4. The 23th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2025)
    （2025.11.4～7，Bareumi Hotel Inter-Burgo, Daegu）
  5. 2025 International Conference on Green Electrochemical Technologies
    （2025.10.31～11.2，台湾 国立成功大学）
    Tetsu Yonezawa 【Invited Talk】
  6. 化学フェスタ2025
    （2025.10.22～24，船堀）
    米澤 徹【招待講演】
  7. 2025 JIEPワークショップ
    （2025.10.20～21，レクトーレ葉山　湘南国際村）
    Tetsu Yonezawa【招待講演】
  8. 2025 International Conference on Smart Devices and Sustainable Energy (SDSE 2025)
    （2025.10.15～17，New Taipei City）
    Tetsu Yonezawa【Keynote Lecture】
  9. 第76回コロイドおよび界面化学討論会
    （2025.9.22～25，千葉大学）
  10. International Conference on Nanospace Materials 2025（ICNM6）
    （2025.7.29～8.1，犀北館ホテル（長野市））
    Tetsu Yonezawa【Keynote Lecture】
    Copper Nanoparticle Systems for Low Temperature Sintering
    （2025.7.31．3S04）
    Mai Thanh Nguyen，Tetsu Yonezawa
    Synthesis of solid solution alloy nanoparticles and study of their structure transition
    （2025.8.1，4B01）
    Masahito Goto, Tetsu Yonezawa, Hiroki Tsukamoto
    Synthesis and Bonding Characteristics of Copper Nanoparticle Pastes Coated with Carboxylic Acids
    （2025.8.1，4B02）
    Annisa Puji Lestari, Hai Pham, Mai Thanh Nguyen, Tetsu Yonezawa
    Intercalation Mechanism and Structural Dynamics of Ca–Doped δ–MnO2
    （2025.7.31，3P21）
    Peng Zhou，Mai Thanh Nguyen，Tetsu Yonezawa
    High-Entropy Alloy Nanoparticle Catalysts Synthesized by Flash Lamp Annealing for Ethanol Oxidation Reaction
    （2025.7.31，3P28）
  11. Asian Coating Workshop (ACW)
    （2025.6.12～13，Hokkaido University）
    Tetsu Yonezawa【Keynote Lecture】
    Low-Temperature Sintered Conductive Pastes Based on Copper Nanoparticles: Development and Applications
    （2025.6.12，KY-02）
  12. JIEPアカデミックプラザ（JPCAショー・セミナー）
    （2025.6.4～6，東京ビッグサイト　セミナーE，ブース7C-04）
    米澤 徹【Invited Lecture】
    低温焼成接合を可能とする銅ナノ粒子系の構築
    （2025.6.5）
  13. IEEE-IAAC 2025　（2025 International Conference on Electronics Packaging and iMPS All Asia Conference）
    （2025.4.15～19，Wakasato Municipal Clutural Hall，長野）
    Tetsu Yonezawa
    “Copper Nano/Fine Particles as JoiningMaterials for Low Temperature Sintering”
    （2025.4.17，TB1-3）
    Tetsu Yonezawa
    ”Cost-Effective and Low-Temperature Sintering of Oxidized Copper Nanoparticles for Power Electronics”
    （2025.4.17，TB1-4）
    〇Tatsuya Yamaguchi,  Hiroki Tsukamoto, Tetsu Yonezawa
    “Evaluation of the Oxidation Resistance of Crosslinked Gelatin-Coated Copper Particles”
    （2025.4.16～17，P22）
  14. 日本ディスパージョンセンター　基礎講座WEBセミナー
    （2025.3.12，オンライン）
    米澤 徹【招待講演】
    「導電性ペーストのための金属粒子の表面処理」
  15. エレクトロニクス実装学会　第39回春季講演大会
    （2025.3.11～3.13、拓殖大学　文教キャンパス）
    米澤 徹、塚本宏樹
    「低温焼成に向けた原子拡散強化銅ナノ粒子」
    （2025.3.11，11A4-1）
  16. nanotech 2025
    （2025.1.29～1.31，東京ビッグサイト）
    研究成果展示
    小間番号 : 4W-06 出展ブース : 分散プロセスソリューション’25 ‐日本ディスパージョンセンター-
  17. 2024年度日本鉄鋼協会・日本金属学会両北海道支部合同冬季講演大会
    （2025.1.23～1.24，APAホテル室蘭）
    ○Peng ZHOU，Mai Thanh NGUYEN，Tetsu YONEZAWA
    Flash Lamp Annealing Synthesis of High-entropy Alloy Catalysts for Ethanol Oxidation Reaction （2025.1.23，1A01）
    ○髙橋悠太，米澤 徹
    大気下で安定なニッケル被覆銅ナノ粒子の合成と接合用ペーストとしての応用
    （2025.1.23，1A02）
    ○阿曽崇志，塚本宏樹，米澤 徹
    銅マイクロ粒子/微酸化銅ナノ粒子複合化による低温焼結接合 
    （2025.1.23，1A03）