学会発表・講演2026

  1. 電池討論会
  2. Okinawa Colloids 2026
  3. 日本ディスパージョンセンター
    （2026.10.30，石垣市市民会館）
  4. （企画）化学フェスタ
  5. 2026年度 日本金属学会・日本鉄鋼協会両北海道支部合同サマーセッション
    （2026.7.24，北海道大学・フロンティア応用科学棟）
    〇鄭　毅・塚本 宏樹・米澤　徹
    低温焼結性銅錯体インクの作製とNi添加による耐候性向上
    （P08）
    ○左　乾浩・塚本宏樹・米澤　徹
    モノエタノールアミン添加による二峰性銅ナノ粒子ペーストの制御とパワーエ レクトロニクス実装への応用
    Monoethanolamine-regulated Bimodal Cu Nanoparticle Pastes for Power Electronic Packaging
    （P09）
    ○遠藤　彰・米澤　徹
    Ni 錯体添加Cuペーストにおける銅源比率および予備加熱条件の影響
    （P16）
  6. 2026 Annual Meeting of the Taiwanese Colloid and Interface Society (2026 TwCIS）
    （Macronix Building & Chemical Engineering Building, National Tsing Hua University, Hshinchu, Taiwan）
    Tetsu Yonezawa【Plenary Talk】
  7. （企画）マテリアルセミナー
  8. （企画）マテリアルセミナー
  9. Humanoid Olfactory Display International Research Conference (HIRC 2026)
    （2026.6.10-13，Grand Josun Busan，South Korea）
    Tetsu Yonezawa【Invited Talk】
    Low  Temperature Sintering of Copper for Applications in Semiconductor Industry 
    （2026.6.12，FA1-2）
  10. UNISA Seminar
    （2026.6.2，University of South Africa，Johannesburg）
    Tetsu Yonezawa
  11. The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference （ECTC 2026）
    （2026.5.26～29，JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort, Orland,  Florida）
    Tetsu Yonezawa
    Low-Temperature Sintering and Bonding Performance of Gradient Oxidized Copper Nanoparticles
    （Session 40: Interactive Presentations – Materials, Manufacturing, and Assembly Techniques in Advanced Packaging Solutions-2，2026.5.28）
  12. 2026 21st Siam Physics Congress（SPC 2026）
    （2026.5.20～22，Dusit Thani Hua Hin）
    Tetsu Yonezawa【Invited Talk】
    Low-Temperature Sintering of CuXO Nanoparticle Pastes for High-Strength Bonding
    （2026.5.21，S9_INV4）
    Tetsu Yonezawa【Invited Talk】
    Noble-Metal Free Hybrid Catalysts for High-Performance Zinc–Air Batteries
    （2026.5.22，S7_INV1）
  13. 2026 9th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2026, Satellite in Kanazawa)
    （2026.5.13～15，Kanazawa Shimin Bunka Hall, Kanazawa）
    Tetsu Yonezawa
    Low-Temperature Sintering and Bonding Performance of Copper Nanoparticles for Power Device Packaging
    （14O-02, 2026.5.14）
  14. ナノ学会　第24回大会
    （山口大学医学部、宇部）
    Qianhao Zuo and Tetsu Yonezawa
  15. 2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding System（ICEP-HBS）
    （2026.4.14～18，International Conference Center, Hiroshima）
    Tetsu Yonezawa, Takashi Aso, Hiroki Tsukamoto
    Low-Temperature Sintering of Cu Microparticle/CuXO Nanoparticle Composite Pastes for High-Strength Bonding
    （16TE2-1，2026.4.16）
    Yi Zheng, Hiroki Tsukamoto, Tetsu Yonezawa
    Octylamine-Assisted Copper Metal–Organic Decomposition Ink for Low-Temperature Sintering
    （16TE2-2，2026.4.16）
    Qianhao Zuo, Tetsu Yonezawa
    High-Strength Cu Joint Fabricated Using BimodalSized Cu Nanoparticles
    （16TE2-3，2026.4.16）