学会発表・講演2026

  1. International Symposium on Eco-materials Processing and Design (ISEPD) 2027
    （2027.1.24～27，Yonsei University, Seoul, Korea）
    Tetsu Yonezawa
    Suboxide-Engineered Copper Nanoparticles for Low-Temperature Sintering【Keynote Talk】
  2. EPTC 2026
    （Singapore）
  3. 電池討論会
  4. Okinawa Colloids 2026
    Mai Thanh Nguyen, Tetsu Yonezawa【Invited Talk】
    In-situ TEM Observation of Structural Transition in Alloy Nanoparticles
    （2B07，2026.11.3）
  5. ISMP 2026 （28th International Symposium on Microelectronics Packaging）
    （Paradise Hotel Busan（Korea））
    Qiahnhao Zuo, Hiroki Tsukamoto, Tetsu Yonezawa
    Amine Regulated Processing Window for High-Strength Bimodal Cu Nanoparticle Sinter bonding
    （P4-01, 2026.11.5）
  6. IUMRS-ICA 2026
    （2026.10.31～11.4，ICC Tainan，Taiwan）
    Tetsu Yonezawa, Qianhao Zuo, Hiroki Tsukamoto【Excellent Poster Presentation Award】
    One-step fabrication of bimodal Cu nanoparticle pastes using monoethanolamine for durable low-temperature sintering
  7. Okinawa Colloids日本ディスパージョンセンター
    （2026.10.30，石垣市市民会館）
    米澤　徹【Invited Talk】
  8. （企画）化学フェスタ
  9. Japan–Taiwan–Korea International Symposium on Pioneering Electronic Materials and Devices, Nanoscale Measurements, and Information Science (PEMDMI 2026)
    （2026.10.28-29，Akira Suzuki Hall，Hokkaido University）

    〇Hai Viet PHAM, Mai Thanh NGUYEN, Tetsu YONEZAWA
    Ca-based cathode electrolyte interphase for suppressing manganese dissolution in zinc-air batteries
    （P-41，2026.10.28）

    〇Tatsuya Yamaguchi, Hiroki Tsukamoto, Tetsu Yonezawa
    Evaluation of Bonding Properties of Flake-Shaped Cu Microparticle/Cu64O Nanoparticle Composite Pastes
    （P-43，2026.10.28）

    〇Peng Zhou, Mai Thanh Nguyen, Tetsu Yonezawa
    NiRhPdIrPt High-Entropy Alloy Nanoparticle Catalysts for the Ethanol Oxidation Reaction
    （P-45，2026.10.28）

    〇Annisa Puji Lestari, Mai Thanh Nguyen, Tetsu Yonezawa
    Ca-Induced Enhanced Stabilization of Layered δ-MnO2 Cathodes in Aqueous Zinc-Ion Batteries

    （P-48，2026.10.28）

    〇Riku Ebato, Tomoharu Tokunaga, and Tetsu Yonezawa
    First-Principles Study of Oxygen Aggregation and Migration in Cu8O and Cu64O

    （P-66，2026.10.28）
  10. International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference （Impact） 2026
    （2026.10., TaiNEX, Taipei, Taiwan）
    Tetsu Yonezawa
    Bimodal Cu Nanoparticle Pastes for Low-Temperature Sinter Bonding
    （AS0024，2026.10.20）
  11. 2026年度 日本金属学会・日本鉄鋼協会両北海道支部合同サマーセッション
    （2026.7.24，北海道大学・フロンティア応用科学棟）
    〇鄭　毅・塚本 宏樹・米澤　徹
    低温焼結性銅錯体インクの作製とNi添加による耐候性向上
    （P08）
    ○左　乾浩・塚本宏樹・米澤　徹
    モノエタノールアミン添加による二峰性銅ナノ粒子ペーストの制御とパワーエ レクトロニクス実装への応用
    Monoethanolamine-regulated Bimodal Cu Nanoparticle Pastes for Power Electronic Packaging
    （P09）
    ○遠藤　彰・米澤　徹
    Ni 錯体添加Cuペーストにおける銅源比率および予備加熱条件の影響
    （P16）
  12. 2026 Annual Meeting of the Taiwanese Colloid and Interface Society (2026 TwCIS）
    （Macronix Building & Chemical Engineering Building, National Tsing Hua University, Hshinchu, Taiwan）
    Tetsu Yonezawa【Plenary Talk】
    Low-Temperature Cu-Cu Bonding Using Hybrid Copper Microparticle/Copper Oxide Pastes with Self-Reducing Interface Activators
  13. （企画）マテリアルセミナー
  14. （企画）マテリアルセミナー
  15. Humanoid Olfactory Display International Research Conference (HIRC 2026)
    （2026.6.10-13，Grand Josun Busan，South Korea）
    Tetsu Yonezawa【Invited Talk】
    Low  Temperature Sintering of Copper for Applications in Semiconductor Industry 
    （2026.6.12，FA1-2）
  16. UNISA Seminar
    （2026.6.2，University of South Africa，Johannesburg）
    Tetsu Yonezawa
  17. The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference （ECTC 2026）
    （2026.5.26～29，JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort, Orland,  Florida）
    Tetsu Yonezawa
    Low-Temperature Sintering and Bonding Performance of Gradient Oxidized Copper Nanoparticles
    （Session 40: Interactive Presentations – Materials, Manufacturing, and Assembly Techniques in Advanced Packaging Solutions-2，2026.5.28）
  18. 2026 21st Siam Physics Congress（SPC 2026）
    （2026.5.20～22，Dusit Thani Hua Hin）
    Tetsu Yonezawa【Invited Talk】
    Low-Temperature Sintering of CuXO Nanoparticle Pastes for High-Strength Bonding
    （2026.5.21，S9_INV4）
    Tetsu Yonezawa【Invited Talk】
    Noble-Metal Free Hybrid Catalysts for High-Performance Zinc–Air Batteries
    （2026.5.22，S7_INV1）
  19. 2026 9th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2026, Satellite in Kanazawa)
    （2026.5.13～15，Kanazawa Shimin Bunka Hall, Kanazawa）
    Tetsu Yonezawa
    Low-Temperature Sintering and Bonding Performance of Copper Nanoparticles for Power Device Packaging
    （14O-02, 2026.5.14）
  20. ナノ学会　第24回大会
    （2026.4.30～5.2、山口大学医学部、宇部市）
    左 乾浩、米澤 徹
    「一段階合成二峰性粒径分布の銅ナノ粒子を用いたパワーエレクトロニクス実装向け低温銅焼結接合」
    （P-20，2026.5.1）
  21. 2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding System（ICEP-HBS）
    （2026.4.14～18，International Conference Center, Hiroshima）
    Tetsu Yonezawa, Takashi Aso, Hiroki Tsukamoto
    Low-Temperature Sintering of Cu Microparticle/CuXO Nanoparticle Composite Pastes for High-Strength Bonding
    （16TE2-1，2026.4.16）
    Yi Zheng, Hiroki Tsukamoto, Tetsu Yonezawa
    Octylamine-Assisted Copper Metal–Organic Decomposition Ink for Low-Temperature Sintering
    （16TE2-2，2026.4.16）
    Qianhao Zuo, Tetsu Yonezawa
    High-Strength Cu Joint Fabricated Using BimodalSized Cu Nanoparticles
    （16TE2-3，2026.4.16）